Субстрат-многослойный CPC

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: многослойная металлическая связь с Cu и MoCu. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">Высокая теплопроводность (TC), чем MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">Низкий коэффициент теплового расширения (CTE), чем Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: многослойное соединение металла с Cu и Mo. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">Выше TC, чем WCu и MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE стабильны и соответствуют Si, GaAs и GaN. № 18 </span></li> </ul>

Типичный DBC &amp; DPC

DBC связывает медь с керамикой (например, Al₂O₃, AlN), предлагая высокую изоляцию (до 3,3 кВ) и умеренную теплопроводность (~ 24 Вт/м · К). Экономичный и паяемый, идеально подходит для систем ИБП, инверторов средней мощности и телекоммуникационных источников питания.

Альпенфон Питер

Тепловой радиатор 1U 11

Термальный гель (сверхнизкая плотность, низкий CVCM, высокая теплопроводность)

Термальный гель-это термоинтерфейсный материал на основе силикона, обеспечивающий высокую проводимость и отличную совместимость. Его вязкоупругие свойства обеспечивают низкое тепловое сопротивление при минимальном давлении, эффективно заполняя воздушные зазоры между источниками тепла и охлаждающими компонентами. Самонаравнивающийся гель адаптируется к неровностям поверхности, сопротивляясь откачке, обеспечивая стабильную работу. Идеально подходит для охлаждения электроники, повышает эффективность теплопередачи по сравнению с традиционными TIMs.

Тепловой радиатор INTEL EGS 2U EVAC