Substrato-CPC multicamadas

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: uma ligação metálica multicamada com Cu e MoCu. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">Alta condutividade térmica (TC) do que MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) do que Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: uma ligação metálica multicamada com Cu e Mo. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">TC mais alto do que WCu e MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE estável, e fósforos com Si, GaAs e GaN. </span></li> </ul>

DBC &amp; DPC típicos

DBC liga cobre à cerâmica (por exemplo, Al₂O3, AlN), oferecendo alto isolamento (até 3,3 kV) e condutividade térmica moderada (~ 24 W/m · K). Custo-benefício e soldável, ideal para sistemas UPS, inversores de média potência e fontes de alimentação de telecomunicações.

Pedro Alpenfohn

Dissipador Heatpipe 1U 11

Gel térmico (Ultra baixa densidade, baixo CVCM, alta condutividade térmica)

Gel térmico é um material de interface térmica à base de silicone que oferece alta condutividade e excelente conformabilidade. Suas propriedades viscoelásticas permitem baixa resistência térmica sob pressão mínima, preenchendo efetivamente as lacunas de ar entre fontes de calor e componentes de resfriamento. O gel autonivelante adapta-se às irregularidades da superfície enquanto resiste à saída da bomba, garantindo um desempenho estável. Ideal para refrigeração eletrônica, aumenta a eficiência térmica em comparação com TIMs tradicionais.

Dissipador Heatpipe INTEL EGS 2U EVAC