Direct Plating Copper (DPC) é uma tecnologia inovadora que transformou o cenário de fabricação eletrônica. Este método envolve a deposição direta de cobre em substratos, permitindo uma integração perfeita de camadas de cobre sem a necessidade de processos tradicionais de revestimento. Como um componente-chave na fabricação eletrônica, a compreensão do DPC é essencial para os envolvidos no produto.