Substrat-Multilayer CPC

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: ikatan logam multilayer dengan Cu dan MoCu. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">kekonduksian terma tinggi (TC) daripada MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">pekali rendah pengembangan haba (CTE) daripada Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: ikatan logam multilayer dengan Cu dan Mo. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">TC lebih tinggi daripada WCu dan MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE stabil, dan sepadan dengan Si, GaAs dan GaN. </span></li> </ul>

Tipikal DBC &amp; DPC

DBC bon tembaga untuk seramik (contohnya, Al₂O₃, AlN), menawarkan penebat yang tinggi (sehingga 3.3 kV) dan kekonduksian terma sederhana (~ 24 W/m · K). Kos efektif dan solderable, sesuai untuk sistem UPS, penyongsang kuasa sederhana, dan bekalan kuasa telekom.

Alpenfohn Peter

1U Heatpipe heatsink 11

Gel terma (ketumpatan Ultra rendah, CVCM rendah, kekonduksian terma yang tinggi)

Gel termal adalah bahan antara muka terma berasaskan silikon yang menawarkan kekonduksian yang tinggi dan kesesuaian yang sangat baik. Sifat viscoelastic membolehkan rintangan haba yang rendah di bawah tekanan minimum, berkesan mengisi jurang udara antara sumber haba dan komponen penyejukan. Gel meratakan diri menyesuaikan diri dengan penyelewengan permukaan sambil menentang pam keluar, memastikan prestasi yang stabil. Ideal untuk penyejukan elektronik, ia meningkatkan kecekapan pemindahan haba berbanding masa tradisional.

INTEL EGS 2U EVAC Heatpipe heatsink