기판-다층 CPC

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: Cu 및 MoCu와의 다층 금속 결합. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">보다 높은 열 전도도 (TC) Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: Cu 및 Mo와의 다층 금속 결합. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">WCu 및 MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE 안정보다 높은 TC이며 Si, GaAs 및 GaN과 일치합니다. </span></li> </ul>

전형적인 DBC &amp; DPC

DBC는 구리를 세라믹에 결합시켜 높은 절연 (최대 3.3kV) 및 적당한 열전도도 (~ 24 W/m · K) 를 제공한다. 비용 효율적이고 납땜 가능하며 UPS 시스템, 중간 전력 인버터 및 통신 전원 공급 장치에 이상적입니다.

알펜 폰 피터

1U 열 파이프 방열판 11

열 젤 (매우 낮은 밀도, 낮은 CVCM, 높은 열 전도성)

열 젤은 높은 전도성과 우수한 적합성을 제공하는 실리콘 기반 열 인터페이스 재료입니다. 점탄성 특성은 최소 압력 하에서 낮은 열 저항을 가능하게하여 열원과 냉각 부품 사이의 공기 틈을 효과적으로 채 웁니다. 셀프 레벨링 젤은 펌프 아웃에 저항하면서 표면 불규칙성에 적응하여 안정적인 성능을 보장합니다. 전자 제품 냉각에 이상적이며 기존 TIM에 비해 열 전달 효율을 향상시킵니다.

인텔 EGS 2U EVAC 열파이프 방열판