基板-多層CPC

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: CuおよびMoCuとの多層金属結合。 </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">MoCuよりも高い熱伝導率 (TC) </span></li> <li><span style="font-size:16px;">Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>よりも低い熱膨張係数 (CTE) CMC: CuとMoとの多層金属結合。 </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">WCuおよびMoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTEよりも高いTCは安定しており、Si、GaAs、GaNと一致します。 </span></li> </ul>

典型的なDBC &amp; DPC

DBCは銅をセラミック (例: Al₂O ₃ 、AlN) に結合し、高い断熱性 (最大3.3 kV) と中程度の熱伝導率 (〜24重量/容積・K) を提供します。費用効果が良く、はんだ付け可能で、UPSシステム、中出力インバータ、および通信電源に最適です。

アルペンフォーンピーター

1Uヒートシンク11

熱ゲル (超低密度、低CVCM、高熱伝導率)

サーマルゲルは、高い導電性と優れた適合性を提供するシリコーンベースのサーマルインターフェイス材料です。その粘弾性特性は、最小限の圧力で低い熱抵抗を可能にし、熱源と冷却コンポーネントの間のエアギャップを効果的に埋めます。セルフレベリングゲルは、ポンプアウトに抵抗しながら表面の凹凸に適応し、安定した性能を確保します。電子機器の冷却に最適で、従来のTIMsと比較して熱伝達効率を向上させます。

INTEL EGS 2U EVACヒートパイプヒートシンク