Substrato-CPC multistrato

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: un legame metallico multistrato con Cu e MoCu. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">Alta conduttività termica (TC) rispetto a MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">Basso coefficiente di espansione termica (CTE) rispetto a Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: un legame metallico multistrato con Cu e Mo. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">TC superiore a WCu e MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE stabili e corrispondenze con Si, GaAs e GaN. </span></li> </ul>

DBC e DPC tipici

DBC lega il rame alla ceramica (ad esempio, Al₂O₃, AlN), offrendo un elevato isolamento (fino a 3,3 kV) e una moderata conduttività termica (~ 24 W/m · K). Economico e saldabile, ideale per sistemi UPS, inverter di media potenza e alimentatori per telecomunicazioni.

Peter Alpenfohn

1U Heatpipe Heatpipe 11

Gel termico (ultra bassa densità, basso CVCM, alta conducibilità termica)

Thermal Gel è un materiale di interfaccia termica a base di silicone che offre alta conduttività ed eccellente conformabilità. Le sue proprietà viscoelastiche consentono una bassa resistenza termica a una pressione minima, riempiendo efficacemente le lacune d'aria tra fonti di calore e componenti di raffreddamento. Il gel autolivellante si adatta alle irregolarità della superficie resistendo al pompaggio, garantendo prestazioni stabili. Ideale per il raffreddamento elettronico, migliora l'efficienza del trasferimento di calore rispetto ai TIM tradizionali.

INTEL EGS 2U EVAC dissipatore di calore