Substrat-CPC multicouche

<p><span style="font-size:16px;"><strong>: une liaison métallique multicouche avec Cu et MoCu. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">Conductivité thermique élevée (TC) que MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">Faible coefficient de dilatation thermique (CTE) que Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: une liaison métallique multicouche avec Cu et Mo. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">TC plus élevé que WCu et MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE stable, et matchs avec Si, GaAs et GaN. </span></li> </ul>

DBC et DPC typiques

DBC lie le cuivre à la céramique (par exemple, Al₂O₃, AlN), offrant une isolation élevée (jusqu'à 3,3 kV) et une conductivité thermique modérée (~ 24 W/m · K). Rentable et solderable, idéal pour des systèmes d'UPS, des inverseurs de puissance moyenne, et des alimentations d'énergie de télécom.

Alpenfohn Peter

Dissipateur thermique 1U Heatpipe 11

Gel thermique (densité ultra faible, faible CVCM, conductivité thermique élevée)

Le gel thermique est un matériau d'interface thermique à base de silicone offrant une conductivité élevée et une excellente conformabilité. Ses propriétés viscoélastiques permettent une faible résistance thermique sous une pression minimale, remplissant efficacement les espaces d'air entre les sources de chaleur et les composants de refroidissement. Le gel auto-nivelant s'adapte aux irrégularités de surface tout en résistant au pompage, assurant des performances stables. Idéal pour le refroidissement électronique, il améliore l'efficacité du transfert de chaleur par rapport aux TIMs traditionnels.

Dissipateur thermique INTEL EGS 2U EVAC