À PROPOS

Basé sur la compréhension d'acte de l'architecture des produits électriques, nous soutenons avec succès des clients d'une série avec la plupart des solutions thermiques et des produits rentables sur le paquet d'IC, l'électronique grand public, les systèmes d'alimentation, le centre de données, l'équipement des TIC, et les dispositifs des véhicules à moteur. Nos produits et notre solution se concentrent sur de tels composants: SOC, mémoire, PA, composants de puissance, laser.

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PARTICULIERS

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INFORMATIONS

Libérer le potentiel: les avantages des tampons de conductivité thermique en graphène

Libérer le potentiel: les avantages des tampons de conductivité thermique du graphène Introduction au graphène et à ses propriétés uniques Le graphène, un matériau bidimensionnel composé d'une seule couche d'atomes de carbone disposés dans un réseau hexagonal, a attiré l'attention ces dernières années. Connu pour ses propriétés extraordinaires, y compris la conductivité électrique et thermique élevée, le graphene est revolutio

2025-11-07 Voir plus

Amélioration de la sécurité électrique avec un film d'isolation DBV élevé

Le film d'isolation haute DBV est un composant essentiel dans les industries électriques et électroniques, connu pour ses propriétés diélectriques supérieures et ses performances robustes. Le terme «DBV» fait référence à la capacité du film à résister à des tensions de claquage diélectriques élevées, ce qui en fait un choix idéal pour les applications nécessitant une isolation exceptionnelle. Comprendre les caractéristiques de ce film peut considérablement en

2025-11-04 Voir plus

Choisir le bon film à très faible résistance thermique pour vos projets

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2025-11-01 Voir plus

Explorer les solutions thermiques d'IA pour des performances améliorées des semi-conducteurs

Les solutions thermiques d'IA représentent une avancée transformatrice dans la gestion de la chaleur dans les dispositifs semi-conducteurs. Grâce à l'analyse des données en temps réel, à la maintenance prédictive et à l'optimisation des matériaux, ces solutions améliorent les performances et la fiabilité tout en réduisant les coûts

2025-10-29 Voir plus

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Exploration de l'avenir des ensembles de circuits intégrés: innovations et tendances Table des matières 1. Introduction aux ensembles de circuits intégrés et leur importance 2. Contexte historique des ensembles de circuits intégrés 3. Tendances actuelles de la technologie des emballages de circuits intégrés 3.1 Miniaturisation et emballage 3D 3.2 Utilisation des matériaux de pointe 3.3 Solutions d'emballage écologiques

2025-10-26 Voir plus

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Direct Plating Copper (DPC) est une technologie innovante qui a transformé le paysage de la fabrication électronique. Cette méthode implique le dépôt direct de cuivre sur des substrats, permettant une intégration transparente des couches de cuivre sans avoir besoin de procédés de placage traditionnels. En tant que composant clé de la fabrication électronique, la compréhension de la DPC est essentielle pour les personnes impliquées dans la production

2025-10-23 Voir plus

Découvrez les avantages exceptionnels de la liaison active des métaux AMB dans la fabrication de pointe

Découvrez les avantages exceptionnels de la liaison métallique active AMB dans la fabrication de pointe Table des matières 1. Introduction à la liaison métallique active AMB 2. Comprendre les techniques de liaison métallique 3. Qu'est-ce que la liaison métallique active AMB? 4. Avantages de la liaison active des métaux AMB 4.1 Propriétés matérielles améliorées 4.2 Efficacité de production améliorée 4.3 Envir

2025-10-20 Voir plus

Comprendre l'alliage de cuivre composite multicouche CPC: une percée dans les matériaux électroniques

L'alliage de cuivre composite multicouche CPC est un matériau innovant qui combine l'excellente conductivité électrique du cuivre avec des propriétés mécaniques améliorées et une stabilité thermique. Cette structure composite se compose généralement de plusieurs couches de cuivre et d'autres éléments d'alliage, qui travaillent ensemble pour créer un matériau qui répond non seulement aux exigences de l'électronique haute performance, mais aussi

2025-10-17 Voir plus

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