Sustrato-CPC multicapa

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: una unión metálica multicapa con Cu y MoCu. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">Alta conductividad térmica (TC) que MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) que Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: una unión metálica multicapa con Cu y Mo. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">TC más alto que WCu y MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE estable, y partidos con Si, GaAs y GaN. </span></li> </ul>

Típico DBC y DPC

El DBC une el cobre a la cerámica (por ejemplo, Al₂O₃, AlN), ofreciendo un alto aislamiento (hasta 3,3 kV) y una conductividad térmica moderada (~ 24 W/m · K). Rentable y soldable, ideal para sistemas UPS, inversores de potencia media y fuentes de alimentación de telecomunicaciones.

Peter Alpenfohn

Disipador Heatpipe 1U 11

Gel térmico (Ultra baja densidad, baja CVCM, alta conductividad térmica)

El gel térmico es un material de interfaz térmica a base de silicona que ofrece una alta conductividad y una excelente conformabilidad. Sus propiedades viscoelásticas permiten una baja resistencia térmica bajo presión mínima, llenando eficazmente los espacios de aire entre las fuentes de calor y los componentes de refrigeración. El gel autonivelante se adapta a las irregularidades de la superficie mientras resiste el bombeo, asegurando un rendimiento estable. Ideal para la refrigeración electrónica, mejora la eficiencia de transferencia de calor en comparación con los TIM tradicionales.

INTEL EGS 2U EVAC Heatpipe disipador de calor