Substrat-Multilayer-CPC

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: eine mehr schicht ige Metall bindung mit Cu und MoCu. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">Hohe Wärme leitfähig keit (TC) als MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">Niedriger Wärme ausdehnung koeffizient (CTE) als Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: eine mehr schicht ige Metall bindung mit Cu und Mo. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">Höhere TC als WCu und MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE stabil und stimmt mit Si, GaAs und GaN überein. </span></li> </ul>

Typische DBC &amp; DPC

DBC bindet Kupfer an Keramiken (z. B. Al.com/O₂, AlN) und bietet eine hohe Isolierung (bis zu 3,3 kV) und eine mäßige Wärme leitfähig keit (~ 24 W/m · K). Kosten günstig und lötbar, ideal für USV-Systeme, Wechsel richter mittlerer Leistung und Telekommunikation netzteile.

Alpen fohn Peter

1U Kühlkörper 11

Thermisches Gel (ultra niedrige Dichte, niedrige CVCM, hohe Wärme leitfähig keit)

Thermisches Gel ist ein thermisches Grenzflächen material auf Silikon basis, das eine hohe Leitfähig keit und eine aus gezeichnete Anpassungs fähigkeit bietet. Seine visko elastischen Eigenschaften ermöglichen einen geringen Wärme widerstand unter minimalem Druck und füllen effektiv Luftspalte zwischen Wärmequellen und Kühl komponenten. Das selbst nivellierende Gel passt sich Oberflächen unregelmäßigkeiten an, während es dem Abpumpen widersteht, um eine stabile Leistung zu gewährleisten. Ideal für die Elektronik kühlung, verbessert es die Wärme übertragungs effizienz im Vergleich zu herkömmlichen TIMs.

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