ركيزة-متعددة الطبقات CPC

<p><span style="font-size:16px;"><strong>CPC: رابطة معدنية متعددة الطبقات مع Cu و MoCu. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">موصلية حرارية عالية (TC) من MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">معامل التمدد الحراري المنخفض (CTE) من Cu </span></li> </ul> <p></p> <p><span style="font-size:16px;"><strong>CMC: رابطة معدنية متعددة الطبقات مع Cu و Mo. </strong></span></p> <ul> <li><span style="font-size:16px;">أعلى TC من WCu و MoCu </span></li> <li><span style="font-size:16px;">CTE مستقر ، ويتطابق مع Si ، GaAs و GaN. </span></li> </ul>

نموذجي DBC &amp; DPC

يربط DBC بين النحاس والسيراميك (على سبيل المثال ، alo₃ ، AlN) ، يوفر عزل عالي (حتى 3.3 كيلو فولت) وموصلية حرارية معتدلة (~ 24 * K). فعالة من حيث التكلفة وقابلة للحام ، مثالية لأنظمة UPS ، محولات الطاقة المتوسطة ، وإمدادات الطاقة للاتصالات.

ألبنبون بيتر

1u هيتبيب المبرد 11

جل حراري (كثافة منخفضة للغاية ، انخفاض CVCM ، الموصلية الحرارية العالية)

الجل الحراري عبارة عن مادة واجهة حرارية قائمة على السيليكون تقدم موصلية عالية وقابلية مطابقة ممتازة. تتيح خواصها اللزجة المقاومة الحرارية المنخفضة تحت الحد الأدنى من الضغط ، وملء الفجوات الهوائية بفعالية بين مصادر الحرارة ومكونات التبريد. يتكيف جل التسوية الذاتية مع عدم انتظام السطح بينما يقاوم المضخة ، مما يضمن أداء مستقر. مثالية لتبريد الإلكترونيات ، فهي تعزز كفاءة نقل الحرارة مقارنة بالتيمز التقليدي.

إنتل إيغ 2U إيفاك هيتبيب المبرد

1u هيتبيب المبرد 3

1U هيتبيب المبرد 6

غرفة تبريد AMD SP3 1.5U